Leistungen

STOCAD print-layout GmbH & Co. KG ist Ihr Ansprechpartner, wenn es um die Planung und Entwicklung von einfachen bis komplexen Baugruppen geht. Wir unterstützen und beraten Sie bei der Konzeption und Entwicklung bis zur Serienfertigung des geprüften Geräts.

Ob bei einer kompletten Neuentwicklung, Erweiterung oder Änderung: Wir legen Wert auf eine umfassende Beratung im Vorfeld. Denn nur so finden wir heraus, wo wirklich Bedarf besteht und was wir für Sie können.

Haben Sie Interesse an einem Gespräch? Dann nehmen Sie bitte jederzeit Kontakt mit uns auf, wir freuen uns auf Sie!

Entwickeln

Planung und PCB-Design

Eine elektronische Baugruppe ist nur so gut wie das Layout und die nachgeschaltete Fertigung.

Schon bei der Bauteilplatzierung können gravierende Fehler unterlaufen und eine einwandfreie Funktion der Schaltung ist nicht mehr gewährleistet. Insbesondere muss auf die Signalfestigkeit und die EMV-Sicherheit geachtet werden.

Bei unseren Mitarbeitern werden diese Aspekte vorrangig beachtet und es findet eine enge Absprache mit unseren Kunden statt. Je nach den Erfordernissen erstellen wir die Layouts in Feinstleitertechnik mit Leiterbahnbreiten bis minimal 50µm.

Der Standard umfasst den gesamten Service der HDI-Technologie (High-Density-Interconnect)

Als CAD-Systeme für Leiterplattenentflechtungen kommen PADs von Mentor Graphics und Altium Designer zum Einsatz.

Eingesetzte Technologien:

  • Blind an Buried Vias
  • Signalintegrität – Impedancen / Delay matching
  • Via Filling
  • Fine Pitch BGAs
  • MCM Technik/Multi-Chip-Modul
  • 30 Lagen ML realisiert
  • Feinstleiter min 50µm
  • Thermovias
  • Datenausgabe: Gerber, Excellon, DXF. IDF, PDF, ODB++
  • Repro, Scan-Service

Signal Integrity & High Speed Board Design

  • Analog Simulation
  • Signal Integrity Analysis
  • High-Speed Design Rules

Entwicklung von Hard- und Software

Hardwareentwicklung nach dem Pfichtenheft des Kunden

Electronic Manufacturing Service

Vollautomatisierte SMD-Bestückung

  • Inlineschablonendrucker mit 2D-und/oder 3D-Druckbildkontrolle (SPI)
  • In-Line Reflow-Lötprozesse oder Dampfphasenlötprozesse
  • Bauformen Chip 0201, BGA, µBGA, QFN, QFP
  • AOI: Automatische Optische Inspektion (In-Line)

Einpresstechnik

Leiterplattenbestückungen führen wir aus:

  • THT-Bestückung
  • Manuelle Bestückung
  • Wellen- und Selektivlötung
    (je nach Kundenwusch bleifreie oder verbleite Lötprozesse)
  • Handlötung

Inspection und Test

Folgende Prüfungen können realisiert werden:

  • AOI-Test
  • Incircuit-Test
  • kundenspezifische Funktionstests
  • Diverse Umwelttests

Montieren

Komplette Baugruppen fertigen wir nach Kundenspezifikationen
und liefern direkt an das Kundenlager

Folientastatur

Zur Abrundung unseres Angebots bieten wir für Ihre Systeme die erforderlichen Eingabegeräte an. Die Frontfolie ist der nach außen abschließende, sichtbare Teil eines Eingabegerätes, das besonderen mechanischen Belastungen genügen muss.

Entsprechend der gewünschten Ausführung bieten wir Tastaturen von der einlagigen flexiblen oder starren Schaltmatte über die Tastatur auf starrem Trägermaterial mit Schnappscheiben oder Kurzhubtastern an.

Die beste Lösung, im Verhältnis zu Preis und Leistung, arbeiten wir gern nach Ihren Spezifikationen aus:

  • Frontfolien, Designfolien
  • kundenspezifische Folientastaturen
  • Trägerplatten aus Metall und Kunststoff

Wir treffen uns gerne mit Ihnen, um Sie individuell und kompetent zu beraten. Hierfür nehmen Sie bitte Kontakt mit uns auf.

CNC-Zerspanung

Mit modernsten CNC Dreh- und Fräsmaschinen können wir kundenspezifische mechanische Bearbeitungen nach Kundenvorgabe durchführen. Das Leistungsspektrum reicht hier von mechanisch bearbeiteten Standardgehäusen bis zu Konstruktionsteilen aus Aluminium, Edelstahl oder Kunststoff inklusive der gewünschten Oberflächenvergütung um die Haltbarkeit oder Ästhetik zu gewährleisten.

Wir arbeiten seit vielen Jahren mit zuverlässigen Unternehmen zusammen, bei denen wir qualitativ hochwertige Oberflächenbehandlungen zu attraktiven Konditionen durchführen lassen.

Oberflächenbehandlungen:

  • Pulverbeschichten
  • Eloxieren
  • Härten
  • Lackieren
  • Verchromen
  • Strahlen
  • uvm.
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